選擇性波峰焊-億昇精密(在線咨詢)-選擇性波峰焊廠商 ：

為什么選擇性波峰焊？在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。再來(lái)看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無(wú)鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊（以下簡(jiǎn)稱選擇焊）在近年來(lái)比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當(dāng)然，無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)也是推動(dòng)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和選擇焊等幾種焊接技術(shù)

深圳市億昇精密工業(yè)有限公司生產(chǎn)銷售光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，光學(xué)篩選檢測(cè)設(shè)備，二手光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，離線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，超音波焊接機(jī)，廣告字焊接機(jī)，激光焊接機(jī)，焊接機(jī)器人，回流焊設(shè)備等。

激光焊接機(jī)常使用惰性氣體來(lái)保護(hù)熔池，當(dāng)某些材料焊接可不計(jì)較表面氧化時(shí)則也可不考慮保護(hù)，但對(duì)大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合則常使用氦、、氮等氣體作保護(hù)，使工件在焊接過(guò)程中免受氧化。

無(wú)鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時(shí)，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，選擇性波峰焊哪家好，再冷卻到室溫的過(guò)程，選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家，這一升一降的兩個(gè)溫度變化過(guò)程所帶來(lái)的熱沖擊會(huì)使線路板上不同材質(zhì)的物體因?yàn)闊崦浝淇s系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，比如說(shuō)BGA器件，在承受熱沖擊時(shí)便會(huì)在焊球的頂部與底部形成剪切應(yīng)力，當(dāng)這個(gè)剪切應(yīng)力大到一定程度時(shí)便會(huì)使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測(cè)，而且焊點(diǎn)在物理連接上仍然導(dǎo)通（也無(wú)法通過(guò)功能測(cè)試檢測(cè)），但是當(dāng)產(chǎn)品在實(shí)際使用中該焊點(diǎn)受到震動(dòng)等外來(lái)因素影響時(shí)，選擇性波峰焊，很容易形成開(kāi)路。選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無(wú)論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，選擇性波峰焊報(bào)價(jià)，因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來(lái)的各類缺陷。無(wú)鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動(dòng)性差，焊料的熔銅性強(qiáng)。